國立雲林科技大學  工業管理系  教學計畫表  96(2)

課程名稱：(中文) 製造程序規劃

開課單位

工業管理系

(英文) Manufacturing Process Planning

課程代碼

2531

授課教師：  呂明山                  office:  (分機: 5129   )   

學分數

3

必/選修

必修

開課年級

二工管三

先修科目或先備能力：無

課程概述與目標：

配合自動化生產管理之目標，培養同學具備以下製造相關訓練：

1.      群組技術(Group Technology)，

2.      製程規劃(Process Planning)，

3.      容差規劃(Tolerance Planning)，

4.      自動化半導體製造程序(Automated Semiconductor Manufacturing Processes)。

 

 

教科書

1.                  林君維，製造程序規劃課程講義，2004。

2.                  交通大學半導體製造中心，"半導體製造自動化"，教育部製造自動化教學改進計畫報告。

 

課程大綱

分配時數

備註

單元主題

內容綱要

講授

示範

習作

其他1

課程介紹

Introduction to Manufacturing

6

 

 

 

 

群組技術

Group Technology

6

 

 

 

 

製程規劃

Variant Computer-Aided Process Planning

Generative Computer-Aided Process Planning

15

 

 

 

 

容差規劃

Dimensioning and Tolerance Engineering

9

 

 

 

 

自動化半導體製造程序

Semiconductor Manufacturing Processes

6

 

 

 

 

專題討論

專題報告

 

 

 

6

 

 

 

 

 

 

 

 

教學要點概述2：

評量方法：

1.      期中考：30%              2. 期末考： 30%          

3. 期末報告：20%             4. 平常成績與作業：20%

註：1. 其他欄包含參訪、專題演講等活動。

2. 教學要點請填寫教材編選、教學方法、評量方法、教學資源、教學相關配合事項等。

 

科目名稱：製造程序規劃96(2)      課程大綱

 

 

 

 

 

 

課 程 大 綱

教育目標

目標一
基礎能力的培養

目標二

專業技能與整合能力的培養

目標三

實務應用與問題解決能力的培養

目標四

持續學習的人文素養、產業倫理與社會責任的觀念培養

週

日期

教學進度內容

 

 

 

 

1

2/20

Introduction to Manufacturing

○

 

 

 

2

2/27

Introduction to Manufacturing (交專題分組名單與題目)

○

 

 

 

3

3/6

Group Technology

 

○

 

 

4

3/13

Group Technology

 

○

 

 

5

3/20

Variant Computer-Aided Process Planning

 

○

 

 

6

3/27

Variant Computer-Aided Process Planning

 

○

 

 

7

4/3

Variant Computer-Aided Process Planning

 

○

 

 

8

4/10

期中報告

 

 

○

 

9

4/17

Generative Computer-Aided Process Planning

 

○

 

 

10

4/24

Generative Computer-Aided Process Planning

 

○

 

 

11

5/1

期中考

 

 

○

 

12

5/8

Dimensioning and Tolerance Engineering

 

○

 

 

13

5/15

Dimensioning and Tolerance Engineering

 

○

 

 

14

5/22

Dimensioning and Tolerance Engineering

 

○

 

 

 

 

15

 

 

5/29

 

Semiconductor Manufacturing Processes

 

 

 

○

 

 

16

6/5

Semiconductor Manufacturing Processes

 

○

 

 

17

6/12

期末專題報告與口試

 

 

○

 

18

6/19

期末考

 

 

○

 

 

 

 

 

 

 

 

本課程培養學生具備下列能力：

 

■ 1.運用數學、科學、工程、統計與電腦資訊技術的能力

■ 2.具備設計、發展、執行及改進工程與管理系統的能力

■ 3.運用分析、計算、管理及實驗，以達成系統整合的能力

■ 4.將理論與實務結合，運用於產業界的能力

■ 5.具備團隊合作與溝通之能力

■ 6.發掘、分析及解決問題之能力

□ 7.具備人文素養，並養成持續學習的習慣與能力

□ 8.具備產業倫理與社會責任的觀念

 

 

■  □