112學年度第2學期教師著作目錄管理系統 
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張世穎老師的論文著述

一、學術期刊論文

  1. M. T. Chiang, K. Y. Chiu, P. C. Wu, S. Y. Chang, Y. K. Sun, T. Han Chuang*, 2022, Improvement of the Mechanical Properties of the Diffusion-Bonded 2024 Aluminum Alloy through Post-Weld Heat Treatments, Metals, Vol.12, No.10. (SCI)
  2. L. C. Tsao, C. K. Li, Y. K. Sun, S. Y. Chang*, T. H. Chuang, 2021, Fluxless Direct Soldering of Transparent Conductive Oxides (TCOs) to Copper, Advances in Materials Science and Engineering. (SCI)
  3. C. H. Chen, Y. K. Sun, Y. C. Lai, S. Y. Chang*, T. H. Chuang, 2021, Effect of Post-Weld Heat Treatment on the Solid-State Diffusion Bonding of 6061 Aluminum Alloy, Applied Sciences. (SCI)
  4. Y. K. Sun, S. Y. Chang*, L. C. Tsao, T. H. Chuang, G. Z. Zhang, C. Y. Yeh, 2021, Effects of Adding Active Elements to Aluminum-Based Filler Alloys on the Bonding of 6061 Aluminum Alloy and Alumina, Applied Sciences. (SCI)
  5. S. Y. Chang, A. B. Wu, J. Y. Lee, Y. H. Huang, 2020, Effect of Zinc Content on the Microstructure, Thermal Behavior, and Static Mechanical Properties of Sn-xZn Alloys Containing Mixed Trace Rare Earth Elements, Journal of Engineering Materials and Technology, Vol.142, No.2, pp.024502-1-024502-6. (SCI, EI)
  6. S. Y. Chang, J. Y. Lee, Y. H. Huang, A. B. Wu, 2019, Joining of AZ31 Magnesium Alloy to 6061 Aluminum Alloy with Sn-Zn Filler Metals Containing Trace Rare Earth Elements, Applied Sciences, 9, 13, 2019, 2655, doi.org/10.3390/app9132655. (SCI, Impact Factor: 1.689), Vol.9, No.13, pp.1-19. (SCI)
  7. 張世穎; 黃麒桓; 黃彥樺, 2019, 熱熔射技術於鋁合金抗蝕耐磨與抗沾之應用, 粉體及粉末冶金會刊, Vol.44, No.2, pp.137-143.
  8. L. C. Tsao, S. Y. Chang, Y. C. Yu,, 2018, Direct active soldering of Al0.3CrFe1.5MnNi0.5 high entropy alloy to 6061-Al using Sn-Ag-Ti active solder, Transactions of Nonferrous Metals Society of China, Vol.28, No.4, pp.748-756. (SCI)
  9. L. C. Tsao, S. Y. Chang, 2017, Influence of Cu addition on the structures and properties of Ti15SnxCu alloys, Materials Science and Technology, Vol.33, No.15, pp.1846-1853. (SCI, EI)
  10. L. C. Tsao, M. J. Hsieh, T. Y. Chen, S. Y. Chang, C. W. Chen, 2016, Active soldering of aluminum–graphite composite to aluminum using Sn3.5Ag4Ti0.5Cu active filler, International Journal of Materials Research, Vol.107, No.9, pp.860-866. (SCI, EI)
  11. L. C. Tsao, S. Y. Chang, C. W. Chen, T. Y. Chen, 2016, Effect of nano-TiO particles and cooling rate on the thermal, microstructure and mechanical properties of novel low-ag Sn1.5Sb1Ag solders, Materials Science & Engineering A, Vol.658, pp.159-166. (SCI, EI)
  12. S. Y. Chang, Y. H. Lei, L. C. Tsao, T. Y. Li,, 2016, Effects of copper content on the microstructure and brazing properties of Al-Si-Cu-Zn-Re filler metals, Welding in the World, Vol.60, No.1, pp.109-116. (SCI, EI)
  13. C. H. Chen, S. Y. Chang, L. C. Tsao, R. S. Chen, 2015, Effect of TiO2 nanoparticle addition and cooling rate on microstructure and mechanical properties of novel Sn1.5Sb0.7Cu solders, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Vol.26, No.6, pp.3493-3501. (SCI, EI)
  14. L. C. Tsao, C. H. Chena, R. W. Wu, S. Y. Chang, R. S. Chen, 2015, Plastic flow behavior, microstructure, and corrosion behavior of AZ61 Mg alloy during hot compression deformation, Journal of Manufacturing Processes, Vol.18, pp.167-174. (SCI, EI)
  15. M. W. Wu, L. C. Tsao, S. Y. Chang, 2013, The Influences of Chromium Addition and Quenching Treatment on the Mechanical Properties and Fracture Behaviors of Diffusion-Alloyed Powder Metal Steels, Materials Science & Engineering A, Vol.565, pp.196-202. (SCI, EI)
  16. 林稟豪, 張世穎, 吳明偉, 2012, 高強度粉末合金鋼之衝擊破壞行為與疲勞性質研究, 粉末冶金會刊, Vol.37, No.3, pp.169-176. (其他)
  17. L. C. Tsao, M. W. Wu, S. Y. Chang, 2012, Effect of TiO2 Nanoparticles on the Microstructure and Bonding Strengths of Sn0.7Cu Composite Solder BGA Packages with Iimmersion Sn surface Finish, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Vol.23, pp.681-687. (SCI, EI)
  18. S. Y. Chang, L. C. Tsao, S. M. Mao, Y. H. Lei, C. H. Huang, 2012, Brazing of 6061 Aluminum alloy/ Ti-6Al-4V Using Al-Si-Cu-Ge Filler Metals, Journal of Materials Processing Technology, Vol.212, pp.8-14. (SCI, EI)
  19. S. Y. Chang, L. C. Tsao, M. W. Wu, C. W. Chen, 2012, The Morphology and Kinetic Evolution of Intermetallic Compounds at Sn-Ag-Cu Solder/Cu and Sn-Ag-Cu-0.5Al2O3 Composite Solder/Cu Interface during Soldering Reaction, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Vol.23, No.1, pp.100-107. (SCI, EI)
  20. S. Y. Chang, C. C. Jain, T. H. Chuang, L. P. Feng, L. C. Tsao, 2011, Effect of addition TiO2 nanoparticles on the microstructure, microhardness and interfacial reactions of Sn3.5AgXCu solder, Materials and Design, 32, 2011, pp. 4720-4727 (SCI, EI), Vol.32, pp.4720-4727. (SCI, EI)
  21. T. H. Chuang, M. W. Wu, S. Y. Chang, S. F. Ping and L. C. Tsao, 2011, Strengthening Mechanism of Nano-Al2O3 Particles Reinforced Sn3.5Ag0.5Cu Lead-Free Solder, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Vol.22, No.8, pp.1021-1027. (SCI, EI)
  22. R. W. Wu, L. C. Tsao, S. Y. Chang, C. C. Jain, R. S. Chen, 2011, Interfacial Reactions Between Liquid Sn3.5Ag0.5Cu Solders and Ag Substrates, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Vol.22, No.8, pp.1181-1187. (SCI, EI)
  23. 吳明偉, 張世穎, 殳國俊, 林稟豪, 2011, 合金元素對粉末合金鋼衝擊韌性之效應, 粉末冶金會刊, No.8, pp.156-164. (其他)
  24. J. C. Shyu, K. S. Yang, W. S. Chen, S. Y. Chang, C. C. Wang, 2011, A Study of Bubble Venting in a Microchannel with Hydrophobic Nanoporous Membranes, Journal of Flow Visualization & Image Processing, Vol.18, No.1, pp.1-10. (EI)
  25. Tsao L. C., S. Y. Chang, C. I. Lee, W. H. Sun, C. H. Huang,, 2010, Effects of nano-Al2O3 additions on microstructure development and hardness of Sn3.5Ag0.5Cu solder, Materials and Design, Vol.31, No.10, pp.4831-4835. (SCI, EI)
  26. 張世穎, 曹龍泉, 雷衍桓, 柯懿原, 李俊彥, 2010, 以Sn-3Ag-0.5Cu-4Ti軟銲合金接合6061鋁合金與AZ31鎂合金之研究, 鎂合金產業通訊, Vol.51, No.11, pp.51-56.
  27. Tsao L.C.; S.Y. Chang, 2010, Effects of Nano-TiO2 additions on thermal analysis, microstructure and tensile properties of Sn3.5Ag0.25Cu solder, Materials and Design, Vol.31, pp.990-993. (SCI, EI)
  28. 張世穎, 李俊彥, 柯懿原, 2009, AZ31鎂合金與6061鋁合金活性軟銲接合研究, 鎂合金產業通訊, Vol.47, No.11, pp.27-33.
  29. Chang S.Y.; L.C. Tsao; T.Y. Li; T.H. Chuang, 2009, Joining 6061 aluminum alloy with Al-Si-Cu filler metals, Journal of Alloys and Compounds, Vol.488, No.1, pp.174-180. (SCI, EI)
  30. 張世穎, 毛璽閔, Hans-Jürgen Christ, 2009, 鎳基合金循環氧化行為數值模擬, 防蝕工程, Vol.23, No.2, pp.95-106. (其他)
  31. Chang, S. Y. , T. H. Chuang, L. C. Tsao, C. L. Yang, and Z. S. Yang, 2008, Active Soldering of ZnS–SiO2 Sputtering Targets to Copper Backing Plates Using an Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) Filler Metal, Journal of Materials Processing Technology, Vol.202, No.1-3, pp.22-26. (SCI, EI)
  32. 柯懿原, 張世穎, 李宗穎, 彭坤龍, 2008, AZ31鎂合金與6061鋁合金固液擴散界面反應特性研究, 鎂合金產業通訊, Vol.41, No.5, pp.70-76. (其他)
  33. Chang, S.Y.; Chuang, T. H.; Yang, C.L., 2007, Low Temperature Bonding of Alumina/Alumina and Alumina/Copper in Air Using Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) Filler, Journal of Electronic Materials, Vol.36, No.9, pp.1193-1198. (SCI, EI)
  34. Chang, S. Y., 2007, The isothermal and cyclic oxidation behaviour of a titanium aluminide alloy at elevated temperature, Journal of Materials Engineering and Performance, Vol.16, No.4, pp.508-514. (SCI, EI)
  35. Chang, S. Y., 2006, Active Soldering of ZnS–SiO2 Sputtering Targets to Copper Backing Plates Using an Sn56Bi4Ti(Ce, Ga) Filler, Materials and Manufacturing Processes, Vol.21, No.8, pp.761-765. (SCI, EI)
  36. Chang, S. Y., Lu, M. H., Tsao, L. C., Chuang, T. H., 2006, Active Soldering of ITO to Copper-Active soldering of indium-tin-oxide (ITO) sputtering targets to copper backing plates using an Sn56Bi4Ti(Ce, Ga) filler metal was investigated, Welding Journal, 無, No.4, pp.81-83. (SCI, EI)
  37. Chuang, T. H., H. M. Wu, M. D. Cheng, S. Y. Chang, and S. F. Yen, 2004, Mechanisms for Interfacial Reactions between Liquid Sn-3.5Ag Solders and Cu Substrates, Journal of Electronic Materials, Vol. 33, No. 1, pp. 22-27. (SCI, EI)
  38. Chiang, M. J., S. Y. Chang, and T. H. Chuang, 2004, Reflow and Burn-in of an Sn-20In-0.8Cu Solder BGA with Au/Ni/Cu Pads, Journal of Electronic Materials, Vol. 33, No. 1, pp. 34-39. (SCI, EI)
  39. Cheng, M. D. , S. Y. Chang, T. H. Chuang, and S. F. Yen, 2004, Intermetallic Compounds Formed during the Reflow and Aging of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20In-2Ag-0.5Cu Solder Ball Grid Array Packages, Journal of Electronic Materials, Vol. 33, No. 3, pp. 171-180. (SCI, EI)
  40. 張世穎, 陳富模, 莊東漢, 2004, 不同鋅含量鋁鋅合金腐蝕行為研究, 防蝕工程, Vol. 18, No. 2, pp. 169-176. (其他)
  41. 莊東漢、張世穎、鄭明達、王宣勝, 2003, 無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰, 台大工程學刊, Vol.89, No.10, pp. 101-110.
  42. 莊東漢、王宣勝、張世穎, 2003, 無鉛銲錫球格陣列構裝疲勞試驗與可靠度分析, 材料會訊, Vol. 10, No. 2, pp. 4-13.
  43. 曹龍泉、張世穎、董中能、潘金火、莊東漢, 2003, 透明導電I TO膜濺鍍靶材與其銅背板之低溫活性軟銲接合, 銲接與切割, Vol. 13, No. 1, pp. 15-18.
  44. Liang, M. W., T. E. Hsieh, S. Y. Chang, and T. H. Chuang, 2003, Thin-Film Reactions during Diffusion Soldering of Cu/Ti/Si and Au/Cu/Al2O3 with Sn Interlayers, Journal of Electronic Materials, Vol. 32, No. 9, pp. 952-956. (SCI, EI)
  45. Chuang, T. H., S. Y. Chang, L. C. Tsao, W. P. Weng, and H. M. Wu, 2003, Intermetallic Compounds formed during the Reflow of In-49Sn Solder Ball Grid Array Packages, Journal of Electronic Materials, Vol.32, No.3, pp.195-200. (SCI, EI)
  46. Christ, H.-J., S. Y. Chang, and U. Krupp, 2003, Thermodynamic Characteristics and Numerical Modeling of Internal Nitridation of Nickel Base Alloys, Material and Corrosion, Vol. 54, No. 11, pp. 887-894. (SCI, EI)
  47. U. Krupp, S. Y. Chang, and H.-J. Christ, 2003, Internal-Corrosion Processes in Ni-Base Alloys, Journal of Corrosion and Engineering, 6, H008, 2003, 1-14., Vol.6, No.H008, pp.1-14. (其他)
  48. 張世穎、莊東漢, 2003, 陶瓷活性銲接之近期發展, 陶業研究學會季刊, Vol. 22, No. 2, pp. 45-51.
  49. Chang, S. Y., S. S. Wang, L. C. Tsao, and T. H. Chuang, 2003, Morphology and Kinetics of Discontinuous Precipitation and Dissolution in an Fe-8.5Al-27Mn-1.0Si-0.92C Alloy, Metallurgical and Materials Transactions A, Vol. 34A, pp. 25-31. (SCI, EI)
  50. Chang, S. Y., L. C. Tsao, M. J. Chiang, C. N. Tung, G. H. Pan, and T. H. Chuang, 2003, Active Soldering of Indium Tin Oxide (ITO) with Cu using a Sn3.5Ag4Ti(CeGa) Filler, Journal of Materials Engineering and Performance, Vol. 12, pp. 383-389. (SCI, EI)
  51. Chang, S.Y., T. Hung, and T. H. Chuang, 2003, Joining Alumina to Inconel 600 and UMCo-50 Superalloys Using an Sn10Ag4Ti Active Filler Metal, Journal of Materials Engineering and Performance, Vol. 12, pp. 123-127. (SCI, EI)
  52. 莊東漢、陳炳輝、曾乙修、曹龍泉、王宣勝、張世穎、張立信, 2002, IC晶片散熱器微小通道的成型與接合, Journal of Materials Science and Engineering, Vol.34, No.2, pp. 73-78.
  53. 莊東漢、張世穎, 2002, 陶瓷活性填料銲料, 材料會訊, Vol.9, No.3, pp. 25-33.
  54. 莊東漢、張世穎, 2002, 固液擴散接合法製作電子構裝耐熱微接點研究, 工程科技通訊, Vol. 65, pp. 72-75.
  55. Su, T. L., S. S. Wang, L. C. Tsao, S. Y. Chang, T. H. Chuang, and M. S. Yeh, 2002, Corrosion Behaviors of Al-Si-Cu-Based Filler Metals and 6061-T6 Brazements, Journa l of Materials Engineering and Performance, Vol. 11, No. 2, pp. 187-193. (SCI, EI)
  56. Su, T. L. , L. C. Tsao, S. Y. Chang, and T. H. Chuang, 2002, Morphology and Growth Kinetics of Ag3Sn During Soldering Reaction Between Liquid Sn and an Ag Substrate, Journal of Materials Engineering and Performance, Vol. 11, No. 4, pp. 365-368. (SCI, EI)
  57. Su, T. L. , L. C. Tsao, S. Y. Chang, and T. H. Chuang, 2002, Interfacial Reactions of Liquid Sn and Sn3.5Ag Solders with Ag Thick Films, Journal of Materials Engineering and Performance, Vol. 11, No. 5, pp. 481-486. (SCI, EI)
  58. Chuang, T. H., C. L. Yu, S. Y. Chang, and S. S. Wang, 2002, Phase Identification and Growth Kinetics of the Intermetallic Compounds Formed during In-49Sn/Cu Soldering Reactions, Journal of Electronic Materials, Vol. 31, No. 6, pp. 640-645. (SCI, EI)
  59. Chiu, M. Y. , S. Y. Chang, Y. H. Tseng, Y. C. Chan, and T. H. Chuang, 2002, Characterization of intermetallic compounds formed during the interfacial reactions of liquid Sn and Sn-58Bi solders with Ni substrates, Zeitschrift für Metallkunde, Vol. 93, No. 3, pp. 248-252. (SCI, EI)
  60. 張世穎, 2001, 鈦鋁介金屬合金, 工業材料, Vol. 174, pp. 176-180.
  61. 張世穎, 2001, 鈦合金之發展現況及其在汽車工業之應用, 工業材料, Vol. 170, pp. 165-168.
  62. 張世穎, 2001, 泡沫金屬之生產工藝與應用, 金屬工業, Vol. 35, No. 4, pp. 106-111.
  63. Krupp, U., S. Y. Chang, and H. J. Christ, 2001, Microstructural Changes in the Sub-Surface Area of Ni-Base Superalloys as a Consequence of Oxide Scale Failure, Materials Science Forum, Vols. 369-372, pp. 287-294. (SCI, EI)
  64. Chang, S. Y., U. Krupp, and H. J. Christ, 2001, Formation and Compensation of Internal Stresses During Internal Nitridation of Nickelbase Alloys, Materials Science and Engineering A, Vol. 298A, pp. 196-206. (SCI, EI)
  65. 張世穎、楊鋒雄, 2000, 輕金屬材料與汽車輕量化之發展, 金屬工業, Vol. 34, No. 5, pp. 102-107.
  66. 張世穎、楊世仲、楊鋒雄, 2000, r-鈦鋁介金屬化合物之基本性質、加工性及其應用, 工業材料, Vol. 158, pp. 172-174.
  67. Krupp ,U., S. Y. Chang, and H. J. Christ, 2000, Occurrence of the Ternary πPhase during Nitriding of Ni-Cr and Ni-Cr-Ti Alloys and its Thermodynamic Prediction, Zeitschrift für Metallkunde, Vol.91, No.12, pp.1006-1012. (SCI, EI)
  68. Chang, S. Y, U. Krupp, and H. J. Christ:, 1998, Selektive Oxidation und innere Nitrierung von einkristallinen Nickelbasis-Superlegierungen, Metall, Vol. 52, No. 6, pp. 355-360. (SCI)
  69. 莊東漢, 張世穎, 陳忠仁, 高華鵬, 許樹恩, 1992, Ti6Al4V合金超塑性成型與擴散接合複合加工研究, 中國航空太空學會學刊, Vol.24, No.1, pp. 89-96.
二、研討會論文
  1. 張世穎, 2023, 以Sn-3Ag-0.5Cu-1Al銲錫合金封接硼矽酸鹽玻璃/硼矽酸鹽玻璃及硼矽酸鹽玻璃/SUS304不鏽鋼研究, 台灣陶瓷學會2023年年會, 2023/05/26, 台灣陶瓷學會, 高雄.
  2. 葉志奕, 張世穎*, 2022, 恆溫冷卻對M2高速工具鋼薄板雷射熱處理之組織與機械性質影響研究, 台灣金屬熱處理學會2022年度會員大會暨研究成果論文發表會, 2022/12/10, 台灣金屬熱處理學會, 花蓮.
  3. 賴彥仲, 劉科宏, 柯建志, 張世穎*, 2022, 電漿-電解拋光參數對SUS304不鏽鋼表面精微拋光影響研究, 第27屆車輛工程學術研討會暨第2屆台灣智慧電動車及綠能科技研討會暨展覽會, 2022/09/29-30, 中華民國自動機工程學會及台灣智慧電動車及綠能科技協會, 台中.
  4. Pei-Ing Lee, Shih-Ying Chang, Yu-Kai Sun, Tung-Han Chuang, 2022, Effects of Surface Roughness on the Diffusion Bonding of 2024 Aluminum Alloy, Proceedings of the 8th World Congress on Mechanical, Chemical, and Material Engineering (MCM'22), 2022/07/31-2022/08/02, International Academy of Science, Engineering and Technology, Prague.
  5. 賴彥仲, 許家榮, 范境祐, 張世穎*, 2022, 初始表面粗糙度對304不鏽鋼電漿-電解拋光影響研究, 2022綠色科技工程與應用研討會, 2022/05/27, 國立勤益科技大學, 台中.
  6. 白居庭, 陳建舜, 李成鎧, 張世穎*, 曹龍泉, 2022, 溫度對使用Sn-8Zn-3Bi-4Ti-0.1RE活性銲錫接合ITO陶瓷濺鍍靶材/銅背板之軟銲接合強度影響研究, 台灣陶瓷學會2022年年會, 2022/05/21, 台灣陶瓷學會, 新北市.
  7. 劉科宏, 黃典呈, 李成鎧, 張世穎*, 曹龍泉, 2022, 添加鎂合金於Sn-8Zn-3Bi無鉛銲錫合金對ZnS-SiO2陶瓷/銅接合性質影響研究, 台灣陶瓷學會2022年年會, 2022/05/21, 台灣陶瓷學會, 新北市.
  8. 李成鎧, 劉科宏, 張世穎, 曹龍泉, 2021, Sn-8Zn-3Bi-1Mg低熔點銲錫合金接合透明導電性陶瓷濺鍍靶材與銅背板, 2021第19屆精密機械與製造科技研討會, 2021/05/22-24, 台灣扣件產業技術發展協會, 屏東.
  9. S. Y. Chang, K. H. Liu, M. X. You, Q. H. Jiang, L. C. Tsao, 2020, Surface Finish of Acupuncture Needles Using Laser Engraving and Plasma Electrolytic Polishing, 2020 International Symposium of Materials on Regenerative Medicine, 2020/12/12-13, National Cheng Kung University, Tainan.
  10. 蔡宗儒, 李東霖, 梁宸睿, 張世穎, 2020, 熱噴塗錫層應用於AZ61鎂合金接合研究, 中國機械工程學會第三十七屆全國學術研討會, 2020/11/20-21, 中國機械工程學會, 雲林.
  11. 葉志奕, 張世穎, 2020, 雷射功率對SCM440中碳鉻鉬合金鋼熱處理之影響研究, 中國機械工程學會第三十七屆全國學術研討會, 2020/11/20-21, 中國機械工程學會, 雲林.
  12. 游閔祥, 蔣巧慧, 劉科宏, 傅基容, 張世穎, 2020, 不鏽鋼熱噴塗層微結構對鋁板潤濕性影響研究, 中國機械工程學會第三十七屆全國學術研討會, 2020/11/20-21, 中國機械工程學會, 雲林.
  13. 曹龍泉, 張世穎, 方耀慶, 林志昇, 2020, 含銅抗菌316不銹鋼之特性研究, 109年度防蝕工程年會暨論文發表會, 2020/09/04-05, 防蝕工程學會, 雲林.
  14. 游閔祥, 蔣巧慧, 林照凱, 張世穎, 曹龍泉, 2020, 活性元素添加對Sn-8Zn-3In銲錫高溫氧化及鹽水腐蝕行為之影響, 109年度防蝕工程年會暨論文發表會, 2020/09/04-05, 防蝕工程學會, 雲林.
  15. 劉科宏, 游閔祥, 蔡育昇, 柯建志, 張世穎, 2020, 以電解質電漿拋光對不鏽鋼濾網毛刺去除與鏡面拋光研究, 2020台灣過濾與分離學會年會暨生技醫療過濾技術之最新發展研討會, 2020/08/14, 台灣過濾與分離學會, 台北.
  16. 葉志奕, 黃日昶, 張世穎, 2020, 低功率雷射熱處理對50VB30中碳鉻釩硼合金鋼之組織與機械性質影響研究, 第18屆精密機械與製造科技研討會, 2020/05/22-24, 台灣扣件產業技術發展協會, 屏東.
  17. 游閔祥, 蔣巧慧, 范鈞與, 張世穎, 2020, 微弧氧化層對7075-T6鋁合金磨耗與潤濕性質影響研究, 2020綠色科技工程與應用研討會, 2020/04/24-25, 勤益科技大學, 台中.
  18. 柯建志, 蔡育昇, 范境祐, 葉志奕, 張世穎, 2019, 以電鍍鉻及電解質電漿拋光進行自行車不鏽鋼煞車鋼索表面處理研究, 2019中國機械工程學會第36屆全國學術研討會, 2019年12月07日至12月08日, ., 2019/12/07-08, 中國機械工程學會, 台北.
  19. 林鈺洲, 黃彥樺, 張世穎, 2019, 超音波震動對Sn-9Zn接合5052鋁合金之界面反應影響研究, 2019年中國材料科學學會年會, 2019/11/15-16, 中國材料科學學會, 台南.
  20. 黃彥樺, 陳銘均, 張世穎, 2018, 以Sn-3Ag-0.5Cu-4Ti-0.1Re活性軟銲合金接合電磁鋼片與銅研究, 2018中國機械工程學會第35屆全國學術研討會, 2018/11/30-2018/12/01, 中國機械工程學會, 嘉義.
  21. 紀立禎, 蔡易哲, 張世穎, 2018, 雷射熱處理對手工具用鋼在3.5%NaCl水溶液中電化學腐蝕影響之研究, 2018年中國材料科學學會年會, 2018/11/16-17, 中國材料科學學會, 台中市.
  22. 黃彥樺, 張世穎, 林照凱, 曹龍泉, 2018, Sn-8Zn-3Bi 與Sn-8Zn-3Bi-4Ti-0.1Re合金在3.5%NaCl 水溶液中之電化學腐蝕行為研究, 107年度防蝕工程年會暨論文發表會, 2018/09/06-07, 中華民國防蝕工程學會, 台東.
  23. 紀立禛, 張世穎, 高擇, 侯春看, 劉至曜, 2018, 低功率雷射熱處理對中碳鉻釩手工具用鋼組織與機械性質影響研究, 第16屆精密機械與製造科技研討會, 2018/05/18-20, 台灣扣件產業技術發展協會, 屏東.
  24. S. Y. Chang, A. B. Wu, J. R. Fu, 2017, Surface Modification of Titanium by Thermal Spraying of Al-12Si Alloy and Explosive Welding of Aluminum, International Conference in Asia 2017 (IUMRS-ICA 2017), 2017/11/05-09, Materials Research Societies, Taipei.
  25. 黃彥樺, 劉至曜, 張福明, 張世穎, 2017, 以Sn-3.5Ag-2Ti-0.1Re活性軟銲合金接合AZ31鎂合金與6061鋁合金, 台灣輕金屬協會106年度會員大會暨論文發表會, 2017/10/20, 台灣輕金屬協會, 嘉義縣民雄鄉.
  26. 吳安邦, 張世穎, 張祐愷, 黃彥樺, 2017, 熱噴塗鋁對Ti6Al4V合金高溫氧化及其在H2SO4水溶液腐蝕行為研究, 台灣輕金屬協會106年度會員大會暨論文發表會, 2017/10/20, 台灣輕金屬協會, 嘉義縣民雄鄉.
  27. 李成鎧, 許國揚, 張嘉麟, 張世穎, 2017, 鎂添加對Sn-3Ag-0.5Cu-4Ti活性無鉛銲錫之腐蝕行為影響研究, 107年度防蝕工程年會暨論文發表會, 2017/08/31-2017/09/01, 中華民國防蝕工程學會, 台中市.
  28. 黃麒桓, 鍾秉宸, 許宏駿, 吳安邦, 張世穎, 2014, 熱噴塗不鏽鋼對6061鋁合金鹽霧腐蝕及磨耗影響之研究, 中國機械工程學會第三十一屆全國學術研討會, 2014/12/06-07, 中國機械工程學會, 台中.
  29. S.Y.Chang, Y.Z.Shan, and A.B.Wu, 2014, Effect of Active Elements on the Interfacial Reactions Between Copper and SAC Solder, International Conference on Electronic Materials 2014 (IUMRS-ICEM 2014), 2014/06/10-14, 材料學會, 台北市.
  30. 傅基容, 洪瑞晟, 張世穎, 曹龍泉, 蕭威典, 2010, 熱噴塗鋁合金對鈦-鋁爆炸接合複合板之表面改質研究, 中國機械工程學會第二十七屆全國學術研討會, 2010/12/10-11, 台北市, 北科大.
  31. 張祐愷, 張世穎, 蕭威典, 袁又罡, 2010, 熱噴塗鋁及鋁-矽對SS400低碳鋼的氧化行為研究, 2010中國材料科學學會年會, 2010/11/19-20, 高雄, 義守大學.
  32. 林裕凱, 張世穎, 曹龍泉, 劉仕華, 2010, 添加鎂合金之軟銲填料應用於氧化鋁陶瓷與不鏽鋼接合研究, 2010中國材料科學學會年會, 2010/11/19-20, 高雄, 義守大學.
  33. 蔡孟岑, 張世穎, 袁又罡, 2010, 鎂合金在次氯酸鈉溶液中伽凡尼腐蝕行為之研究, 2010中國材料科學學會年會, 2010/11/19-20, 高雄, 義守大學.
  34. 張世穎, 曹龍泉, 柯懿原, 李俊彥, 2010, 以Sn-3Ag-0.5Cu-4Ti軟銲合金接合6061鋁合金與AZ31鎂合金之研究, 台灣鎂合金協會99年度會員大會暨論文發表會, 2010/09/08, 高雄.
  35. 曹龍泉, 張世穎, 彭紹凡, 黃建芯, 2010, AZ31鎂合金經微電漿噴塗處理後之腐蝕行為, 2010 防蝕年會, 2010/09/02-03, 台南.
  36. Shyu J.-C.; K. S. Yang, W. S. Chen; S. Y. Chang; C. C. Wang, 2009, n Experimental Study And Flow Visualization of the Bubble Venting in a Mircochanel with a Hydrophobic Nanoporous Membrane, PSFVIP-7: The 6th Pacific Symposium on Flow Visualization and Image Processing, 2009/11/16-19, Pacific Center of Thermal-Fluids Engineering, Kaohsiung, Taiwan.
  37. 曹龍泉, 張世穎, 林劉龍鎧, 江俊憲, 孫瑋宏, 2009, 商業純鈦α相與β相的腐蝕行為研究, 2009 防蝕年會, 2009/08/27-28, 防蝕學會, 台中.
  38. 張世穎, 李俊彥, 柯懿原, 2009, AZ31鎂合金與6061鋁合金活性軟銲接合研究台北., 2009台灣鎂合金協會年會, 2009/06/26, 台灣鎂合？協會, 台北市, 大同大學.
  39. 李咸學, 張世穎, 2009, 以活性軟銲金屬化法製備氧化鋁陶瓷覆銅基板, 2009陶業年會, 2009/05/22, 陶業學會, 台北市, 台科大.
  40. 吳勝彰, 張世穎, 柯懿原, 2009, 覆銅氧化鋁陶瓷基板製備及性能研究, 2009陶業年會, 2009/05/22, 陶業學會, 台北市, 台科大.
  41. 李咸學, 張世穎, 2009, 活性軟銲填料應用於陶瓷接合與陶瓷表面金屬化研究, 2009陶業年會, 2009/05/22, 陶業學會, 台北市, 台科大. (NSC96-2622-E-224-015-CC3)
  42. 邱苡寧, 張世穎, 李咸學, 陳瑋珅, 2008, Sn8Zn3Bi4Ti0.2Mm填料合金接合氧化鋁陶瓷與鈦合金之研究, 九十七年中華民國材料科學學會年會, 2008/11/21-22, 台北.
  43. 吳勝彰, 張世穎, 李咸學, 2008, 活性軟銲填料Sn-3Ag-0.5Cu-4Ti-0.05Mm接合氧化鋁陶瓷與銅之研究, 九十七年中華民國材料科學學會年會, 2008/11/21-22, 台北.
  44. 張世穎, 毛璽閔, Hans-Jürgen Christ, 2008, 鎳基合金循環氧化行為數值模擬, 第六屆 海峽兩岸材料腐蝕與防護研討會 論文集 2008 年 11 月, 2008/11/09-12, 花蓮.
  45. 張世穎, 劉威萱, 陳偉珅, 2008, 鋁合金與不鏽鋼硬銲接合研究, 中國鑛冶工程學會年會, 2008/10/21-23, 台北.
  46. 李咸學, 張世穎, 吳勝彰, 2008, 添加AZ31鎂合金於Sn-3Ag-0.5Cu無鉛銲錫接合氧化鋁陶瓷研究, 2008陶業年會, 2008/05/08, 台中.
  47. 楊振昇, 張世穎, 2008, 低熔點軟銲填料開發及其應用於氧化鋁陶瓷與銅接合研究, 2008陶業年會,, 2008/05/08, 台中.
  48. 邱苡寧, 張世穎, 李宗穎, 柯懿原, 2008, 雷達收發模組構裝氧化鋁陶瓷與鈦合金低溫接合研究, 2008陶業年會, 2008/05/08, 台中.
  49. 張世穎 李宗穎 柯懿原 王仁敬, 2007, Inconel 718鎳基超合金與304不銹鋼摩擦接合研究, 中國材料科學學會年會, 2007/11/16-17, 新竹市,交大.
  50. 張世穎, 柯懿原, 李宗穎, 彭坤龍, 2007, AZ31鎂合金與銅固液擴散反應界面特性研究, 中國材料科學學會年會, 2007/11/16-17, 新竹市,交大.
  51. 劉力彰, 李咸學, 張世穎, 2007, Sn-3Ag-0.5Cu-1Mg填料接合氧化鋁陶瓷研究, 陶業年會, 2007/05/22, 新竹.
  52. 楊振昇, 張世穎, 2007, 氧化鋁陶瓷表面金屬化與軟銲接合研究, 陶業年會, 2007/05/22, 新竹.
  53. 張世穎, 彭坤龍, 王仁敬, 邱月雲, 2006, 固液擴散接合6061鋁合金及C11000銅之研究, 中國材料科學學會年會, 2006/11/24-25, 台南市,成大.
  54. 張世穎, 莊東漢, 楊萬驥, 楊智綱, 李義剛, 2005, 系統元件冷卻用高效率鋁/銅散熱器製作技術, 第十四屆國防科技學術研討會, 2005/11/24-25, 桃園縣,國防大學.
  55. 張世穎, 鄭明達, 莊東漢, 潘金火, 呂明賢, 2003, 鋁/銅散熱器低溫活性軟銲接合, 中華民國銲接協會, 2003/10/17, 高雄.
  56. 張世穎、陳富謀、莊東漢, 2003, 不同鋅含量鋁鋅合金腐蝕行為研究, 中華民國防蝕工程學會, 2003/08/21-22, 墾丁.
  57. Krupp, U., S. Y. Chang, R. Orosz, and H.-J. Christ, 2001, The significance of mechanical stress generated during internal oxidation and nitridation of Ni-base alloys, Gordon Research Conference on High-Temperature Corrosion, 2001/07/22-27, New London.
  58. Krupp, U., S. Y. Chang, A. Schimke, and H. J. Christ, 2001, Modeling Internal Corrosion Processes as a Consequence of Oxide Scale Failure, Proc. EFC-Workshop: Life Time Modelling of High Temperature Corrosion Processes, 2001/02/22-23, Frankfurt am Main.
  59. Schimke, A., S. Y. Chang, U. Krupp, and H. J. Christ, 1999, Modeling of Combined High Temperature Oxidation and Nitridation under Isothermal and Thermally Cyclic Conditions, Proc. Euromat 1999, 1999/09/27-30, Munchen, pp. 3-8.
  60. Chang, S.Y., U. Krupp, and H. J. Christ, 1999, The Influence of Thermal Cycling on Internal Oxidation and Nitridation, Proc. EFC-Workshop: Cyclic Oxidation Testing as a Tool for High-Temperature Materials Characterization, 1999/02/25-26, Frankfurt am Main, pp. 60-81.
  61. Krupp, U., S. Y. Chang, and H. J. Christ, 1998, Computer Simulation of Internal Corrosion Processes: Internal Nitridation of Nickel-Base, Process Simulation and Application Programming with ChemApp, 1998/11/20, Aachen.
  62. Chang, S. Y., U. Krupp, and H.-J. Christ, 1998, Selective oxidation and internal nitridation of nickel-base superalloys, Junior Euromat,European Conference, 1998/09/07-11, Lausanne.
  63. 張世穎、莊東漢、張吉本、高華鵬、許樹恩, 1991, 鈦合金補強件之複合加工研究, 中國材料科學學會80年年會(論文集), pp.92-93.
  64. Chuang, T. H., S. Y. Chang, J. H. Cheng, H. P. Kao, and S. E. Hsu, 1991, Diffusion Bonding/ Superplastic Forming of TiAl4V/SUS304/Ti6Al4V, Superplasticity in Advanced Materials,The Japan Society for Research on Superplasticity, pp. 661-666.
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  66. 莊東漢、張世穎、陳忠仁、高華鵬、許樹恩, 1990, Ti6Al4V合金超塑性成型與擴散接合複合加工研究, 中國航空太空學民國79年學術研討(論文集), pp. 829-837.
三、專書及專書論文
  1. S. Y. Chang, Y. H. Huang, L. C. Tsao, 2019, Fillers, Active Solders and Active Soldering, IntechOpen, London, UK, Chap.4 pp.1-16.
  2. Chang, S. Y., 2001, Innere Oxidation und Nitrierung als Folge einer nicht schützend Oxidschicht auf Nickelbasis-Legierungen.
  3. Chang, S. Y., 2000, Verhalten von Oxidschichten auf einkristallinen Nickelbasis-Superlegierungen unter mechanischer Belastung bei hohen Temperaturen.
  4. 張世穎, 1991, 鈦合金超塑性成型加工研究, 台灣大學材料科學與工程研究所.
四、技術報告
  1. 莊東漢、張世穎、呂明賢, 2003, 低溫擴散接合填料研究開發, 金屬工業研究發展中心研究報告.
  2. 莊東漢、張世穎、王宣勝、鄭明達、蔣明瑞、林威宏、黃貴偉, 2003, 銅導線IC晶片銲錫凸塊製程研發及電性分析, 宗倬章先生教育基金會專題研究計畫成果報告.
  3. 莊東漢、曹龍泉、張世穎、呂明賢, 2002, 軟銲填料特性研究, 金屬工業研究發展中心研究報告.
  4. Christ, H.-J., U. Krupp, M. Wollmann, S. Y. Chang, 2000, Innere Nitrierung bei gleichzeitiger innerer Oxidation von Nickelbasis-Superlegierungen als Folge des Versagens der Deckoxidschicht, 研究報告.
 
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