真空鍍膜技術的發展,攸關國家科技的進步,全球重要半導體元件都需要真空鍍膜技術的支援,近年來台灣在半導體製程與IC封裝產業上,都有創新與嶄新的技術發展,更是需要真空鍍膜技術與薄膜模擬設計的技術發展配合,因此舉辦一場半導體真空鍍膜技術與Macleod薄膜設計研討會。研討會中很榮幸邀請國家實驗研究院儀器科技研究中心、國立中央大學與業界專家說明最新發展真空鍍膜技術應用於電漿製鍍薄膜技術開發介紹、單層原子沉積與蝕刻(ALD & ALE)在半導體製程技術開發、第三代半導體GaN材料技術發展、光學薄膜量測與Macleod薄膜模擬設計與上機實作等,都是應用在半導體元件製程技術發展上。上午期間第一場邀請到國研院儀科中心\鍍膜元件組廖博士研究員演講關於儀科中心發展PVD真空鍍膜技術應用於光學薄膜。第二場將邀請國研院儀科中心\ALD製程暨設備發展組卓副研究員演講關於ALD & ALE製程技術開發與應用介紹。下午期間第一場邀請到國立中央大學光電與工程學系陳特聘教授介紹第三代半導體GaN材料技術的發展。第二場邀請到宗豪科技股份有限公司蘇先生講授光學薄膜量測原理與Macleod光學模擬軟體基礎操作及上機實作,並且演習實際案例設計說明,希望參與研討會人員都能夠獲得半導體真空鍍膜與薄膜設計的實務經驗。最後感謝雲林科技大學的高教深耕計畫中心、教學卓越中心、電子工程系、台灣儀器科技中心、國立中央大學光電與工程學系與宗豪科技股份有限公司的全力支援。
活動結束
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