台塑勝高科技股份公司-現場面試
歡迎有意願參加現場面試的同學踴躍報名!
★時間:111年5月25日(三)上午10時~13時(報名成功者,將個別通知當天的面試時段及如何繳交履歷資料)
★地點:研發處大會議室
★徵求職缺:
職稱:技術/製程 品管/保養/資訊 工程師
需求系所:機械、電機、電子 化工(學)、環工、 資訊等相關科
資格條件:大學、碩士 (日間部)
待遇:月薪:約 4.6~5.2 萬元
需求人數:約15人
★現場面試需準備資料:1.履歷表 2. 自傳3.成績單4. 畢業證書影本(在學者暫不提供)5. 退伍令影本(或免役證明)6. 多益成績證明(影本)
★關於台勝高:本公司成立於 1995 年,為台塑企業及日本 SUMCO 集團之合資公司,結合台塑優質管理體系與 SUMCO 最先進製程技術,並積極運用 AI 不斷提升品質,以提供高品質的 8 吋及 12 吋矽晶圓予國內外 半導體客戶,在半導體矽晶圓市場具有強勁競爭力。此外,秉持台塑企業勤勞樸實、止於至善、 永續經營、奉獻社會之精神追求永續發展。
★公司商品/服務項目:本公司致力於 8 吋(拋光、氬氣)及 12 吋(拋光、磊晶)矽晶圓製造與銷售,提供台積電、聯電、 美光等積體電路半導體大廠作為 IC、DRAM 等應用晶片製造之基板材料。此外 ,本公司所生產之 半導體矽晶圓為高度技術門檻之材料領域,在整個半導體產業鏈佔有非常關鍵之地位。
活動聯絡單位:研發處就業暨校友聯絡組蔡小姐 (高教深耕計畫補助)