近年來手機通訊晶片、物聯網晶片與車用晶片的強大需求下,帶動台灣半導體產業快速成長,成為全球半導體元件的生產重鎮,台灣在半導體製程與IC 封裝技術上都有創新與嶄新的技術發展,更是需要真空鍍膜技術與薄膜模擬設計的技術支援,因此雲科大與國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心 (國研院儀科中心) 共同舉辦半導體元件鍍膜技術與薄膜設計研討會,邀請國研院儀科中心、進化光學有限公司、國立中央大學與宗豪科技股份有限公司等專家分別講授最新發展高能電漿鍍膜技術發展、第三類半導體製程技術開發、ALD 與光學監控技術發展、光學薄膜量測與Macleod 薄膜設計等專業技術在半導體元件製程上所扮演的重要角色,希望參與研討會人員都能夠獲得半導體真空鍍膜與薄膜設計的實務經驗。最後感謝國立雲林科技大學的高教深耕計畫中心、教學卓越中心、電子工程系、國研院儀科中心的支援。
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