近年來因 AI 人工智慧晶片、量子電腦高速運算晶片、自駕車感測晶片與第三代高功率車用晶
片的強大需求與快速成長下,帶動台灣半導體產業快速成長,成為全球半導體元件的生產重
鎮。台灣在半導體製程與 IC 封裝技術上都有創新與嶄新的技術發展,更是需要真空鍍膜技
術與薄膜模擬設計的技術支援,因此雲科大與國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心共同舉
辦高密度電漿鍍膜與薄膜設計研討會,邀請國研院儀科中心、國立中央大學光電與工程學系、
伸昌電機股份有限公司與宗豪科技股份有限公司等專家分別講授最新發展高能電漿鍍膜技術
發展與應用,HiPIMS 高密度電漿在超硬薄膜技術開發,HiPIMS 電漿度膜系統組裝驗證,薄
膜特性量測與 Macleod 薄膜設計等專業技術在半導體元件製程上所扮演的重要角色,希望參
與研討會人員都能夠獲得高密度電漿鍍膜與薄膜設計的實務經驗。最後感謝國立雲林科技大
學的高教深耕計畫中心、教學卓越中心、電子工程系、國研院儀科中心的支援。
活動結束
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