近年來台灣在半導體製程與晶片封裝技術上都有創新與嶄新的技術發展，因此帶動AI人工運算晶片、量子電腦高速晶片、自駕車感測晶片與第三代高功率車用晶片的快速成長，儼然成為全球半導體元件的生產重鎮。最後發現半導體元件製程與晶片封裝技術上都需要真空鍍膜技術與薄膜設計的技術支援，尤其在高能電漿與高功率脈衝磁控濺鍍方面。因此雲科大與國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心共同舉辦高功率濺鍍半導體薄膜與薄膜設計研討會，邀請國研院儀科中心、國立中央大學光電與工程學系、優貝克股份有限公司與宗豪科技股份有限公司等專家分別講授最新發展先進薄膜技術與應用，高能脈衝濺鍍磊晶薄膜技術，濺鍍生產自動車LiDAR元件及光感元件，薄膜特性量測與Macleod 薄膜設計等專業技術在半導體元件製程上所扮演的重要角色，希望參與研討會人員都能夠獲得高功率脈衝磁控濺鍍與薄膜設計的實務經驗。最後感謝國立雲林科技大學的高教深耕計畫中心、教學卓越中心、電子工程系、國研院儀科中心的支援。