近年來全球半導體產業正經歷快速發展，臺灣在全球半導體產業鏈中扮演著關鍵角色，尤其在先進製程和封裝技術上處於領先地位。進而在AI、高效能運算和電動車等領域的快速發展，推動了對高效能半導體晶片的需求，也促使全球各國積極布局半導體產業，以提升自身競爭力。半導體薄膜製程在現代電子技術中起著至關重要的作用，對提高器件性能、縮小製程尺寸、降低成本具有關鍵意義。而半導體元件製程與晶片封裝技術上都需要真空鍍膜技術與薄膜設計的技術支援，尤其著重於高能電漿與高功率脈衝磁控濺鍍方面。因此雲科大與國研院儀科中心共同舉辦「電漿濺鍍與表面改質半導體薄膜研討會」，邀請國研院儀科中心、中央大學光電與工程學系、大永真空股份有限公司與宗豪科技股份有限公司等專家學者分別講授最新發展原子層沉積技術發展與應用、抗電漿腐蝕薄膜鍍膜技術、真空鍍膜設備、技術與實際應用介紹、以及薄膜特性量測與Macleod 薄膜設計等專業技術在半導體元件製程上所扮演的重要角色，希望參與研討會人員都能夠獲得電漿濺鍍與表面改質半導體薄膜的實務經驗。最後感謝國立雲林科技大學的教學卓越中心、電子工程系、國研院國家儀科中心的支援。