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Academic Affairs
教學大綱、計畫及核心能力
Chinese
|
English
瀏覽次數:
103
教學大綱暨計畫 Syllabus & Teaching Plan
課程名稱
Course Name
軟性電子原理與製程技術
Soft electronics: physics and device fabrication
系所課號
Curriculum No.
CHE3053
學年期 / 課號
Semester / Serial No
113
-
1
/
1757
修別
Required/Elective
選修
授課方式
Course Type
課堂教學
開課班級
Class
四化材三
講授-實習-學分
Credits
3-0-3
上課時間教室
Schedule/Classroom
3-GHZ/EC503
授課教師(教師所屬系所)
Instructor(Department)
石健忠
(化材系)
人數上限
Max
教師聯絡資訊E-mail及分機(可洽詢教師所屬系所)
Instructor’s E-mail and Ext.(contact the department)
shihcc@yuntech.edu.tw / 4621
備註
Instructor
1130921停開
課程簡介
Course Introduction
軟性電子的發展替電子產品開拓了無限可能,如可撓式手機、軟性顯示器、智慧醫療、智慧衣及車用感測等新興領域皆含有軟性電子的技術,未來相關的市場及就業機會亦會大幅增加,建議對半導體及軟性電子產業有興趣的學生修習,建立相關背景知識。本課程會對軟性電子的發展進行深入淺出的介紹,並解釋其背後的電子單元組成,詳細說明元件物理機制及製程方法,使學生了解投入相關產業所該具備的技術及知識。
教學目標
Teaching Objectives
軟性電子是一門橫跨材料、半導體、電子組件、生產設備以及製程的跨領域學科,本課程教學目標為提供修課同學各種軟性電子元件及應用的工作原理及基礎知識。 課程包含軟性電晶體、記憶體、光電元件、儲能元件及感測器等。
評量方式
Evaluation methods
平時(20%) 期中考(40%) 文獻閱讀報告 (40%)
課業輔導時間
Office hours
4CD
教材網站資訊
Teaching Materials
http://elearning.yuntech.edu.tw/sys/reg/ssoLogin.php
教學計畫附件
Attachment File
教材及參考書目
教學計畫及進度
核心能力關聯
※請遵守智慧財產權觀念。不得非法影印教科書。
序號
教材
類別
編訂
方式
書名/ISBN
作者
出版者
出版年
索書號或登錄號
備註
1
教科書
非自編
Flexible Electronics: Materials and Applications
ISBN:9781441944948
Wong, William S. (EDT)/ Salleo, Alberto
Springer
2009
※請遵守智慧財產權觀念。不得非法影印教科書。
週次
教學內容與作業進度
教學方式
備註
各週遠距上課網址(
按我進TronClass課程目錄
)
第1週
軟性電子概論
面授
第2週
半導體物理-(I)
面授
第3週
半導體物理(II)
面授
第4週
有機半導體概論
面授
第5週
半導體物理與軟性元件- 電晶體材料及製程
面授
第6週
半導體物理與軟性元件- 電晶體物理分析
面授
第7週
半導體物理與軟性元件- 有機記憶體材料及製程
面授
第8週
半導體物理與軟性元件- 有機記憶體物理分析
面授
第9週
期中考試週
面授
第10週
半導體物理與軟性元件- 儲能元件
面授
第11週
半導體物理與軟性元件- 軟性顯示器
面授
第12週
軟性感測器設計 壓力及溫度感測器
面授
第13週
軟性感測器設計 化學及氣體感測器
面授
第14週
軟性感測器設計- 光電晶體材料及製程
面授
第15週
碳管電子學及軟性電子
面授
第16週
期末分組報告
面授
第17週
期末分組報告
面授
第18週
期末分組報告
面授
※請遵守智慧財產權觀念。不得非法影印教科書。
無相關課程核心能力