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         西元年   至    
張嘉隆老師的論文著述

一、學術期刊論文

  1. Chia-Lung Chang, Li-Chung Chen, Po-Hsien Li, 2012, Simulation of Effect of Solder Balls Layout on Warpage and Interfacial Stresses of FBGA, Applied Mechanics and Materials, Vol.165, pp.334-338.
  2. Chia-Lung Chang, Cheng-Lun Chang, Ying-Long Wang, 2012, Effects of Material Properties and Thickness of Die Attach on Package Delamination of IC Packages, Advanced Materials Research, Vol.479-481, pp.2564-2567. (EI)
  3. C.L. Chang, P.Y. Chen and M.H. Huang, 2011, Effects of Material Properties and Thickness of Die Attach on Warpage and Stresses of TSOP, Advanced Materials Research, Vol.264-265, pp.542-547. (EI)
  4. Chia-Lung Chang, Yen-Hung Chen, 2010, Measurements of Weld Geometry Using Image Processing Technology, Key Engineering Materials, Vol.437, pp.449-452. (EI)
  5. Chia-Lung Chang, Yung-Cheng Wang, Yi-Chieh Wang, Bean-Yin Lee, 2010, Simulation of Thermal Deformation for Spindle of Machine Tool, Advanced Materials Research, Vol.97-101, pp.2979-2982. (EI)
  6. Yu-Hua Lin and Chia L. Chang, 2010, Inverse method based on modal vibration testing for characterizing the elastic properties, Advanced Materials Research, Vol.83-86, pp.198-205. (EI)
  7. Yu-Hua Lin and Chia-Lung Chang, 2009, Using Modal Analysis and Optimization to Determine Elastic Constants of Thick Composite Plates, Key Engineering Materials, Vol.419-420, pp.473-476. (EI)
  8. Yu-Hua Lin and Chia-Lung Chang, 2009, Determining Elastic Constants of Material Using Optimization Method and Vibration Test, Materials Science Forum, Vol.628-629, pp.89-96. (EI)
  9. Chia-Lung Chang and Shao-Huei Yang, 2009, Simulation of wheel impact test using finite element method, Engineering Failure Analysis, Vol.16, pp.1711–1719. (SCI)
  10. Chia-Lung Chang, Ming Chang, 2008, Inverse Estimation of the Thermal Conductivity in a One-Dimensional Domain by Taylor Series Approach, Heat Transfer Engineering, Vol.29, No.9, pp.830-838. (SCI, EI)
  11. C.L. Chang, S.H.Yang, 2008, Finite Element Simulation of Wheel Impact Test, Journal of Achievements in Materials and Manufacturing Engineering, Vol.28, No.2, pp.167-170.
  12. C. L. Chang and Chia-Huei Chiou, 2008, Package Warpage and Stress Evaluation for a Plastic Electronic Package, Advanced Materials Research, Vol.33-37, pp.1327-1332. (EI)
  13. Chia-Lung Chang, Ming Chang, 2008, Inverse Determination of Thermal Conductivity Using Semi-Discretization Method, Applied Mathematical Modelling, Vol.33, No.3, pp.1644-1655. (SCI)
  14. Chia-Lung Chang, Yen-Hung Chen, 2008, Application of Reverse Engineering Technique in Butt Weld Profile Measurement, Journal of the Chinese Society of Mechanical Engineers, Vol.29, No.1, pp.69-76. (EI)
  15. Chia-Lung Chang*, Yen-Hung Chen, 2008, Weld Contour Measurement of Fillet Welds by Reverse Engineering Technique, Journal of Manufacturing Systems, Vol.27, No.1, pp.01-06. (EI)
  16. C. L. Chang and Ming Chang, 2006, Non-Iteration Estimation of Thermal Conductivity Using Finite Volume Method, International Communication in Heat and Mass Transfer, Vol.33, pp.1013-1020. (SCI)
  17. C. L. Chang, T. J. Lin and Kenny Huang, 2006, Solder Joint Reliability Analysis of WLCSP Based on Inelastic Analysis, Key Engineering Materials, Vol.306, pp.643-648. (SCI)
  18. C.L. Chang and Y. H. Chen, 2005, Measurement of fillet Weld by 3D Laser Scanning System, Int J Adv Manuf Technol, vol.25, pp. 466-470. (SCI, EI)
  19. C.L. Chang and H.W. Hsu, 2005, Analysis of PBGA Thermal performance, Journal of Technology and Science, Vol.14.
  20. Chang, C.L., Si-Min Lo and Hsieh-Wei Hsu, 2003, Effect of Die Size and Leadframe Downest on Molding Plastic IC Package, Journal of Technology, Vol.18, No. 4, pp. 421-426.
  21. Chang, C.L. and Wei-Shin Lin, 2003, Robust Multiple Criterua Optimization of Thermally Enhanced PQFP, Journal of the Chinese Society of Mechanical Engineers, Vol.24, No. 1, pp. 73-80. (EI)
  22. Chang, C.L., C.C. Wang and C.C. Chan, 2002, Warpage Analysis of Thin Type Packages, Journal of Technology and Science, Vol. 11, No. 3, pp. 157-163.
  23. C.L. Chang, C.C. Chan, and Martin Lee, 2002, The Patent Analysis of Thermally Enhanced Structures for Electronic Package, Journal of Technology and Science, Vol.12, No. 1, pp. 1-6.
  24. Chang,C.L. and S.W. Cheng, 2001, The Thermal Analysis of PQFP with Heat Spreader, Journal of Technology, Vol.16, No. 2, pp. 261-268.
二、研討會論文
  1. Chia-Lung Chang, Yan-Huo Kao, You-Lung Jao and Chih-Liang Chang, 2012, Residual Stress Measurements of Cylindrical Parts by Hole Drilling Strain Gage Method, 2012 International Conference on Information, Communication and Engineering, 2012/12/15-20, Fuzhou University, Fuzhou.
  2. 王應龍, 張嘉隆, 李睿中*, 賴永訓, 2012, 銀膠界面結合強度量測與破壞分析, 中國機械工程學會第二十九屆全國學術研討會, 2012/12/07-08, 國立中山大學, 高雄市.
  3. 高彥豪, 張嘉隆, 饒佑隆, 2012, 圓筒工件殘留應力量測, 第19屆三軍官校基礎學術研討會, 2012/05/18, 陸軍軍官學校, 高雄市.
  4. Chia-Lung Chang, Cheng-Lun Chang, Ying-Long Wang, 2012, Effects of Material Properties and Thickness of Die Attach on Package Delamination of IC Packages, 3rd International Conference on Manufacturing Science and Engineering (ICMSE2012), 2012/03/24-25, Fujian University of Technology, Xiamen.
  5. 林鴻宇, 張嘉隆, 王永成, 賴柏勛, 2011, 雷射干涉儀在環境溫度之光程誤差分析, 中國機械工程學會第二十八屆全國學術研討會, 2011/12/10-11, 國立中興大學、中國機械工程學會, 國立中興大學.
  6. C.L. Chang, Y.C. Wang, C.C.Yang, H.Y. Lin, 2011, Finite Element Simulation of Thermal Behavior for a Ball Screw, MOTSP 3rd International Scientitic Conference, 2011/06/08-10, University of Zagreb, Bol, Island Brac.
  7. 楊晉嘉, 張嘉隆, 王永成, 林鴻宇, 2010, 滾珠導螺桿之溫升與熱變位模擬分析, 中華民國力學學會第三十四屆全國力學會議, 2010/11/19-20, 國立雲林科技大學, 雲林縣,雲科大.
  8. 林家成, 張嘉隆, 高彥豪, 2010, 沖壓製程殘留應力模擬暨參數最佳化設計, 中華民國力學學會第三十四屆全國力學會議, 2010/11/19-20, 國立雲林科技大學, 雲林縣,雲科大.
  9. Chia-Lung Chang, Po-Hsien Li, 2010, Effect of material properties and thickness of die attach on delamination of die die attach interface, ASME 2010 10th Biennial Conference on Engineering Systems Design and Analysis (ESDA 2010), 2010/07/12-14, Yeditepe University, Istanbul.
  10. Chia-Lung Chang, Li-Chung Chen, Po-Hsien Li, 2010, Simulation of Effect of Solder Balls Layout on Warpage and Interfacial Stresses of FBGA, 8th International Conference on Fracture & Strength of Solids 2010 (FEOFS 2010), 2010/06/07-09, Istana Hotel, Kuala Lumpur.
  11. Chia-Lung Chang, Yung-Cheng Wang, Yi-Chieh Wang and Bean-Yin Lee, 2009, Simulation of Thermal Deformation for Spindle of Machine Tool, International Conference on Manufacturing Science and Engineering (ICMSE 2009), 2009/12/26-28, Zhuhai.
  12. 陳立中, 張嘉隆, 李柏憲, 楊晉嘉, 2009, 溫濕效應對電子構裝翹曲與應力的影響, 中國機械工程學會第二十六屆全國學術研討會論文集, 2009/11/20-21, 中國機械工程學會、國立成功大學, 台南市，成大.
  13. 黃明輝, 張嘉隆, 李睿中, 李柏憲, 2009, 黏膠材料性質對TSOP構裝界面應力之影響, 中華民國力學學會第三十三屆全國力學會議, 2009/11/13-14, 中華民國力學學會、國立聯合大學, 苗栗市，聯合大學.
  14. 陳立中, 張嘉隆, 李柏憲, 林家成, 2009, FBGA構裝翹曲及熱應力模擬分析, 中華民國力學學會第三十三屆全國力學會議, 2009/11/13-14, 中華民國力學學會、國立聯合大學, 苗栗市，聯合大學.
  15. C.L. Chang, P.Y. Chen, M.H. Huang, 2009, Effects of Material Properties and Thickness of Die Attach on Warpage and Stresses of TSOP, Advances in Materials and Processings Technologies (AMPT) 2009, 2009/10/26-29, Kuala Lumpur.
  16. Chia-Lung Chang , Yen-Hung Chen, 2009, Measurements of Weld Geometry Using Image Processing Technology, The 9th International Symposium on Measurement Technology and Intelligent Instruments, 2009/06/29-2009/07/02, Saint-Petersburg.
  17. 李育臻, 張嘉隆, 黃明輝, 2008, 田口方法於鍛胚設計應用, 中國機械工程學會第二十五屆全國學術研討會論文集, 2008/11/22-23, 彰化縣，員林鎮, D04-0343.
  18. 陳佩吟, 張嘉隆, 陳立中, 李睿中, 2008, 銀膠材料對TSOP翹曲與應力影響, 中國機械工程學會第二十五屆全國學術研討會論文集, 2008/11/22-23, 彰化縣，員林鎮, E05-0213.
  19. 王義傑, 張嘉隆, 王永成, 李炳寅, 2008, 刀具磨床主軸熱變形模擬分析, 第十五屆全國計算流體力學學術研討會, 2008/08/16-17, 國立高雄海洋科大, 高雄市.
  20. 陳立中, 張嘉隆, 2008, CFD應用於電子構裝熱場模擬, 第十五屆全國計算流體力學學術研討會, 2008/08/16-17, 國立高雄海洋科大, 高雄市,.
  21. 邱嘉輝, 張嘉隆, 2007, 晶片座開槽對構裝翹曲與應力之影響, 中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會論文集, 2007/11/23-24, 中壢市,中原大學.
  22. 廖學誠, 張嘉隆, 2007, 有限元素方法於冷鍛製程變形之分析, 中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會論文集, 2007/11/23-24, 中壢市,中原大學.
  23. Chia-Lung Chang, Chia-Huei Chou, 2007, Package Warpage and Stress Evaluation for a Plastic Electronic Package, 7th International Conference on Fracture and Strength Solids,FEOFS2007, 2007/08/27-29, Ulumgi.
  24. 翁裕清, 張嘉隆, 2006, 薄式電子構裝晶片應力與強度分析, 中國機械工程學會第二十三屆全國學術研討會論文集, 2006/11/24-25, 台南.
  25. 黃仁育, 張嘉隆, 2006, 晶片座開槽對薄式電子構裝晶片應力影響分析, 中國機械工程學會第二十三屆全國學術研討會論文集, 2006/11/24-25, 台南.
  26. 周建宏, 張嘉隆, 2006, 不同堆疊構裝設計翹曲曁應力分析, 中國機械工程學會第二十三屆全國學術研討會論文集, 2006/11/24-25, 台南.
  27. C. L. Chnag, T. J. Lin and C. H. Lai,, 2006, Thermal Fatigue Prediction for Leadless Solder Joint of TFBGA, 8th Biennial Conference on Engineering Systems Design and Analysis, 2006/07/04-07, Torino.
  28. 林萬益, 張嘉隆, 2005, 逆向工程技術在塑膠射出成形品質檢測之應用, 中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會論文集, 2005/11/25-26, 中壢.
  29. 徐永興, 張嘉隆, 2005, 微型球柵陣列構裝熱傳性能分析, 中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會論文集, 2005/11/25-26, 中壢.
  30. 李成傑, 張嘉隆, 2005, 導線架型式堆疊構裝翹曲與應力分析, 中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會論文集, 2005/11/25-26, 中壢.
  31. 林子仁, 張嘉隆, 2005, 晶圓級晶片尺寸構裝錫球熱疲勞可靠性暨網格模型分析, 中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會論文集, 2005/11/25-26, 中壢.
  32. C.L. Chang and Y.H. Chen, 2005, Application of Revse Engineering in groove weld profile measurement, 50 Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, 2005/09/19-23, Ilmenau.
  33. C.L. Chang, T.J. Lin, and Kenny Huang, 2005, Solder Joint Reliability Analysis of WLCSP Based on Inelastic Analysis, The 6th International Conference on Fracture and Strength of Solid, 2005/04/04-06, Bali.
  34. 曾家豪、張嘉隆, 2004, 晶片尺寸構裝翹曲及應力分析, 中國機械工程學會第二十一屆全國學術研討會(論文集), 高雄(中山大學), pp. 5855-5860.
  35. 曹凱傑、張嘉隆, 2004, 微型球柵陣列構裝模流分析, 中國機械工程學會第二十一屆全國學術研討會(論文集), 高雄(中山大學), pp. 5849-5854.
  36. 張嘉隆、潘吉祥、陳義坤, 2004, 可多方式水平橫向運動電熱式微致動器之設計與製造, 中國機械工程學會第二十一屆全國學術研討會(論文集)(新興工程技術), 2004/11/26-27, 高雄(中山大學).
  37. C.H. Chang and Y.H. Chen, 2004, Weld Contour Measurement of Fillet Weld by Reverse Engineering Technique, 7th Biennial ASME Conference on Engineering System Design and Analysis, 2004/07/19-22, Manchester.
  38. C. L. Chang and Y. Y. Hsieh, 2004, Thermal Analysis of QFN Package Using Finite Element Method, EuroSIME 2004 Conference, 2004/05/10-12, Brussels, pp. 499-503.
  39. 黃清舜、張嘉隆, 2003, 圓級晶片尺寸構裝錫球可靠性分析, 中國機械工程學會第二十屆全國學術研討會(論文集), 2003/12/05-06, 台北(台大).
  40. 黃健峰、張嘉隆, 2003, PBGA構裝在溫度循環下之錫球應力與可靠度分析, 中國機械工程學會第二十屆全國學術研討會(論文集), 2003/12/05-06, 台北(台大).
  41. 黃俊錡、張嘉隆, 2003, 薄型電子構裝晶片應力分析, 中國機械工程學會第二十屆全國學術研討會(論文集), 2003/12/05-06, 台北(台大).
  42. Chi Hsiang Pan,Yi Kun Chen and Chia Lung Chang, 2003, Characterization of an electro-thermal microactuator with multi-lateral motion in plane, 中國機械工程學會第二十屆全國學術研討會(論文集), 2003/12/05-06, 台北(台大).
  43. 許耀仁、張嘉隆, 2002, 逆向工程之模型重建最佳化參數設計, 中國機械工程學會第十九屆全國學術研討會(論文集), 虎尾.
  44. 許謝蔚、張嘉隆, 2002, 增強散熱球型陣列構裝之熱性能分析, 中華民國第二十六屆全國力學會議, 虎尾.
  45. 張嘉隆、詹智傑、李睿中, 2002, 電子構裝增益型散熱結構專利分析, 中國機械工程學會第十九屆全國學術研討會(論文集), 虎尾, pp. 467-474.
  46. 張嘉隆、許謝蔚, 2002, 電子構裝金線偏移最佳化分析, 中華民國第二十六屆全國力學會議, 虎尾.
  47. 張嘉隆、許謝蔚, 2002, 塑膠球腳陣列構裝之熱性能分析, 中國機械工程學會第十九屆全國學術研討會(論文集), 虎尾, pp. 523-530.
  48. 張嘉隆、羅世閔、許謝蔚、蔡玉惠、李睿中, 2001, 有限元素法在電子構裝熱分析應用, 中國機械工程學會第十八屆全國學術研討會(論文集)(新興工業技術), 台北, pp. 383-389.
  49. 張嘉隆、羅世閔、許謝蔚、蔡玉惠, 2001, 電子構裝晶片尺寸與導線架深度對封膠模流之影響, 第一屆全國技專校院工程技術類產學合作成果發表會, 雲林, pp. M5.1-M5.4.
  50. 張嘉隆、游偉雄, 2001, 光彈方法及盲孔法於銲件機械性質量測之研究, 中國機械工程學會第十八屆全國學術研討會(論文集)(製造), 台北, pp. 977-984.
  51. 張嘉隆、許謝蔚、謝佑宜、吳崇瑋、周俊良, 2001, 應用CFD於電子構裝之熱性能分析, ANSYS用戶研討會, 台北, pp. 201-208.
  52. 張嘉隆、王志強、詹智傑、李睿中, 2001, 晶片座開槽對電子構裝機械性能改進研究, 中華民國第二十五屆全國力學會議, 台中, pp. 323.
  53. 張嘉隆、王志強、詹智傑, 2001, 薄式電子構裝翹曲變形分析, 中華民國第二十五屆全國力學會議, 台中, pp. 322.
  54. Chang, C. L. and W. S. Lin, 2001, Robust Multiple Criteria Optimization of Thermally Enhanced PQFP, 2nd International Conference on Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in (Micro)Electronics, Paris.
三、其他論著
  1. 張嘉隆, 陳坤裕, 1994, 電腦輔助工程在危險性機械應力分析的應用, 行政院勞工委員會.
  2. 張嘉隆, 1994, 欣恭有限工司產品升級規劃診斷報告書, 工業局.
  3. 張嘉隆, 1994, 岱德股份有限公司產品升級規劃診斷報告書, 工業局.
 
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