項次 | 核心能力 | 無關聯 | 低度關聯 | 中度關聯 | 高度關聯 | 完全關聯 |
01 | 能以物理學、工程數學為工具解析信號及系統 | | | ◎ | | |
02 | 具備電路設計及儀器使用,執行實驗與解釋數據的能力 | | ◎ | | | |
03 | 熟悉低中高階程式語言、資料結構、並具備演算法與軟體設計的能力 | | | | | ◎ |
04 | 運用微處理器或嵌入式系統進行韌體與硬體設計與驗證的能力 | | | | ◎ | |
05 | 能應用模擬分析軟體,檢驗、測試與評估系統性能,尋求較佳的可行方案 | | | ◎ | | |
06 | 具備協調、溝通、口頭報告並能獨立完成書面報告與計畫書寫的能力 | | | ◎ | | |
07 | 掌握國內外產業趨勢,能理解專業倫理、重視智慧財產權及工程師的國家社會責任 | | ◎ | | | |